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株式会社WELCON

WELCONではマイクロチャネル(微細流路)を適用した高性能な水冷ヒートシンクを設計・製造しております。特殊な流路構造により、冷却面の均一な冷却、発熱量分布に合わせた冷却、など設計の自由度があります。企画検討の段階から量産対応まで一貫した対応が可能です。熱に関する困りごとがありましたらご相談ください。本展示ではマイクロチャネルヒートシンク、マイクロチャネル熱交換器、薄板上のヒートパイプであるベーパーチャンバーなどを展示しております。


日本マイクロソフト株式会社

Microsoftは、HPCにおいてはLLMの基盤としてご活用いただける最新の計算リソース、ストレージなどはオーケストレーションツールを用いて効率的にご利用いただける環境を、AIではChatGPTをはじめとするOpenAIモデルがご利用いただけるAzure OpenAI Serviceなどを、量子コンピュータにおいてはAzureから利用可能な量子コンピュータエコシステムAzure Quantumをご提供しています。本展示では、これらのHPC・AI・量子コンピュータのご紹介をします。


アマゾン ウェブ サービス ジャパン

AWSでは、製造業から研究機関に渡る様々なお客様のHPC用途向けに、従量課金の利点を活かしさらにHPCに特化したEC2インスタンスラインナップやストレージ、オーケストレーションサービス等を通じて、費用対効果の高いソリューションを提供しております。また直近では、AWS自社設計Gravitonインスタンスを「バーチャル富岳」に採用いただいております。それらの各HPCワークロードにおけるAWSの実際の活用方法、そして量子コンピューティングの使用を開始し、研究を加速するのにお役立ていただけるフルマネージドサービス「Amazon Braket」についてのご紹介も本展示で行っております。


インテル株式会社

近年、ますます複雑化、多様化する課題を解決するために HPC/AI の期待が飛躍的に高まっています。そうした多岐にわたるワークロードに対応するためインテルは様々な取り組みを行っております。本イベントでは、HPC/AI における取り組みや最新製品情報や、インテル® ソフトウェア開発ツールとクラウドサービスのご紹介をいたします。


日本AMD株式会社

AMDのHPC/AI向けソリューション、AMD EPYC™ シリーズ・プロセッサー、 AMD Instinct™ MI300 シリーズ アクセラレーター等をご紹介致します。


株式会社ScaleWorX

株式会社ScaleWorXは、世界最先端システムで培われたデータ集約型コンピューティングの技術、経験、ノウハウを活かし、HPC/AI分野向けのインフラストラクチャーおよびサービスを提供しております。

本展示では、ScalePOD AIソリューションをご紹介いたします。


ビジュアルテクノロジー株式会社

HPC・AI/DL・量子コンピューティング向けシステムの開発・製造・販売と、それに伴うシステム提案・構築・運用支援などのサービスを提供しております。お客さまに寄り添い共に進化し続けることをモットーに、HPC業界のコンシェルジュとして、お客様に喜んでいただける行き届いたサービス提供を心掛けております。また、これからの量子コンピューティング時代に向けての新たな取り組みをご紹介いたします。


xFusion技術日本株式会社

xFusion技術日本株式会社は、HPC/AI分野にコンピューティングパワーインフラおよびサービスをグローバルに展開するリーディングプロバイダーです。Supercomputing JAPAN!2024では、PUE<1.1を実現する1ラック水冷64ノード /InfinibandNDR(400Gb/s) 内蔵のFusionPODをはじめとするHPC/AI分野でお役立ちできる製品群をカタログ展示します。


日本オラクル株式会社

Oracle Cloud Infrastructureでは、ベアメタルコンピュートサービスとデータセンタワイドのフラットネットワークをベースとした最新の計算リソース、低遅延のRDMA、クラウドストレージなどによる高い性能再現性をお約束する環境が簡単に安価にご利用頂けます。
また、SINET接続ではクラウドとオンプレミスの間の転送データ量が “完全に無料” となります。
HPC/AI向けクラウド利用の弱点の多くを排除したOCIの特長を紹介させて頂きます。


日本フォームサービス株式会社

日本フォームサービスは、サーバー等の機器類を直接冷却液に浸し冷却するモジュール型の液浸冷却装置「ICEraQ®」をご紹介いたします。

本製品は空気冷却の約1200倍の冷却効率を誇り、増加を続ける電力コストの大幅な削減を実現します。「ICEraQ®」は100kw程度の熱搬送(冷却)した場合、PUE約1.03となり冷却に要するエネルギーを驚異的に削減いたします。

消費電力(冷却コスト)削減、脱炭素化、騒音低減、故障率低減など、課題解決に向けた効果的なご提案をご用意しております。

ブースでは小型のデモ機を展示しておりますので、この機会にぜひご覧ください。

NEW   液浸冷却装置 ICEraQ®|19インチラック・サーバールーム製品|19インチラック・サーバールーム製品|日本フォームサービス株式会社 (forvice.co.jp)


レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ

Lenovo評判の水冷サーバーを展示いたします。汎用19インチラックに搭載可能な6Uエンクロージャーに最大12ノード搭載可能でCPUやGPUだけではなくメモリーやSSD, Infinibandカードまで水冷で冷やす実機をご確認いただけます。


さくらインターネット株式会社


日本電気株式会社

NECは、HPCについて最適なものを選択してご提案する他、安定的に実践していくための構築から運用・保守までをトータルにカバーするサービスと、製品開発や共同研究、社会実証で培った技術・ノウハウをベースにした、性能評価・検証などをご支援いたします。
環境変化に伴う複雑で高度化するデータの高速活用を支え、サービス事業の拡大・ビジネススピードの向上の実現を支え、さらにその先の変革を支援し続けます。


Rescale


GDEPアドバンス

グローバルなコンピューティングカンパニーである Intel、NVIDIA、AMD、XILINX 各社の認定パートナーとしてHPC、CAD&CAE、映像処理、セキュリィ、そしてDeepLearningに代表されるAI分野などで、新しいテクノロジをいち早く吸収しメーカーと一緒に新規マーケットを開拓しています。


ウェーブスプリッタ・ジャパン

ウェーブスプリッタ・ジャパンは、データセンターや携帯通信のバックボーンネットワーク、あるいは携帯無線基地局のアクセス・ネットワークなどで使用される光イーサネットや、科学計算などで使用されるHPC(ハイ・パフォーマンス・コンピューティング)システムなどで必要不可欠となる、光通信モジュール製品を製造販売するWaveSplitter Technologies Inc.の日本法人です。今回、NVIDA製品のOSFP-RHSインターフェースに対応した光通信モジュール製品などを展示します。